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特点
Characteristic
1
重掺单晶独特的氧控技术及GFA分析;
2
高平整度的双面抛光片;
3
SEMI标准或客户要求的激光标记;
4
多样化的硅片背面吸杂技术;
5
背面软损伤(SBSD),及用于不同掺杂元素和晶向的重掺衬底的各种背损伤技术;
6
高效外吸杂(HEEG);
7
背面二氧化硅封闭(LTO);
8
背面多晶吸杂(Polyback);
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